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芯片开封机
收费标准 院内188元/器件,校内院外244元/器件,校外319元/器件
设备型号 BLM20P-30KF1S
管理员 蔡勇
联系电话 13787214129
邮箱地址
放置地点 半导体学院(集成电路学院)一楼洁净间B区
机时预约

仪器简介

主要用于移除器件的封装材料    

主要配置

开封机、集尘机、调焦系统    

关键指标

功率30W; 2500万像素CCD    

主要功能

激光开封

收费标准

院内188元/器件,校内院外244元/器件,校外319元/器件