仪器简介

主要用于多种材料的键合工艺    

主要配置

键合机、工控电脑    

关键指标

可键合材料：铝线、铜线、铝带（都可兼容选配）；键合尺寸：粗铝线125um ~500um，粗铜线125um ~500um，铝带 500um*100um~2000um*250um；键合力：50~1500g；键合功率：0~100W；分辨率：XY   向定位精度： 1 μm，Z 轴定位精度：   1μm，θ轴步角度：0.01 °；焊接区域：300mm (Y) x 295mm (X)。    

主要功能

芯片与基板键合    

收费标准

院内150元/小时，校内院外195元/小时，校外255元/小时