仪器简介 主要用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接。 主要配置 主机、工控电脑、温度控制器、压力控制器、氮气控制阀 关键指标 焊接面积:220mm*220mm；炉膛高度:100mm；温度范围: ≤450℃；最大升温速度：120℃/min；最大降温速度：单独水冷 60℃/min、水冷+气冷最快 120℃/min。 主要功能 真空焊接 收费标准 院内150元/小时，校内院外195元/小时，校外255元/小时
