仪器简介

功率薄膜磁控溅射系统通过电离气体激发高能粒子轰击靶材，使靶材原子溅射沉积在基片表面形成致密薄膜。该系统广泛应用于微电子、光学镀膜及功能材料领域，具有成膜均匀性强、附着力高且可精确调控薄膜成分与厚度的特点。    

主要配置

真空腔体、分子泵、高真空阀、调压阀、机械泵、真空测量系统、气体流量计、磁控靶枪、射频离子源、冷水机    

关键指标

（1）真空度：沉积腔室极限真空≤5×10-6   Pa；

（2）加热台：样品架最大可放置6寸样品的样品、载玻片；

（3）温度范围：室温-1200 ℃；

（4）溅射系统：配备三套四寸溅射靶，可实现低气压（5×10-2 Pa）溅射，最大功率1000 W；另配一套射频离子源，最大功率500   W，采用独立进气，用于辅助溅射；

（5）均匀性：薄膜误差≤±3%。    

主要功能

用于磁控溅射镀膜工艺，相较于传统的溅射技术，具有更高的离化效率和更稳定的等离子体环境，因此能够实现更高效、更均匀的镀膜过程。    

收费标准

院内250元/小时，校内院外325元/小时，校外425元/小时