仪器简介

主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产。由于本机找平机构先进，找平力小、使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、宝石片的曝光，而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。    

主要配置

高精度对准工作台、双目分离视场显微镜(或CCD显微显示系统)、多点光源（蝇眼）曝光头、PLC电控系统、气动系统、真空管路系统、直联式真空泵、二级防震工作台、附件箱

关键指标

（1）曝光类型：单面曝光，支持一次曝光或套刻曝光模式；

（2）曝光面积：≥φ165   mm，适合硅片、玻璃片、陶瓷片及易碎基片（如砷化钾、磷化铟）的曝光

（3）曝光不均匀性：≤±3%，保证曝光区域的光强分布均匀性

（4）曝光波长：采用365nm、404nm、435组合的紫外光源。

（5）分辨率：1 μm，能够满足微米级精细图案的刻蚀需求；

（6）套刻精度：1 μm，支持多层结构的精确对准；

（7）对准范围：X/Y轴粗调：±3 mm，细调：±0.3 mm；Q轴（旋转角度）粗调：±15°，细调：±3°    

主要功能

主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产，可对硅片、玻璃片、陶瓷片等多种基片进行一次曝光或套刻曝光。    

收费标准

院内200元/小时，校内院外260元/小时，校外340元/小时