仪器简介

支持多种标准光刻工艺，例如真空、硬、软和接近曝光模式，并可选择背面对准。提供快速的处理和重新安装工具，可在不到几分钟的时间内转换用户需求。    

主要配置

防震工作台、顶部物镜、底部物镜、空气压缩机、真空泵、汞灯光源系统、UV   LED光源系统、真空管路系统、高精度对准工作台    

关键指标

（1）掩模板-基板/晶圆尺寸

掩模板尺寸：5寸/7寸/9寸

基片/晶圆尺寸：2寸/4寸/6寸/8寸

晶圆厚度：10mm以下

（2）对准精度：

顶部对准精度：0.5μm

底部对准精度：2μm

（3）曝光光源：汞灯、UV LED灯源

（4）曝光模式：软接触、硬接触、真空接触、接近式

（5）曝光均匀性：≤4%    

主要功能

适用于Φ200mm及以下，厚度10mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的正面对准曝光及背面对准曝光