仪器简介

本设备可以对样品进行三维无损成像，分析表征样品内部的二维和三维结构，可直观地展示样品内部不同密度的微观结构、内部孔隙、微裂纹等信息。该系统适用于材料、地质、生物、半导体等样品内部的三维高分辨成像和分析，实现四维分析。

主要配置

CCD探测器、光电耦合物镜探测器、专业数据处理工作站。

关键指标

最高工作电压：150 kV，最大功率 ：10 W；三维空间分辨率 0.5um、CCD探测器：像素数量≥2048×2048, 像素尺寸≤15μm；最大可测样品重量≥25 kg；最大可测样品直径≥300mm；原位压力和拉伸力：最大5 kN；原位温度：-20~160℃。

主要功能

内部结构成像、原位力学和温度成像。

设备使用相关说明

校内：600元/小时。

校外：1200元/小时。

应用案例

使用Versa对硫化铜矿石进行成像，并用Mineralogic 3D进行矿物分类

助熔剂法生长的层状KBiS2半导体晶体