仪器简介

主要用于液体、软固体、半固体等样品的流变学性质测定。可通过不同的测试模式及条件（如温度、频率、应变、时间等），获得样品的黏度、剪切应力、弹性模量、黏性模量以及复合体系各组分间的稳态及动态流变特性等信息。

主要配置

半导体控温单元（-50~220℃）、高温控温单元（400℃）、配置紫外光固化联用平台（-20~200℃）；配有8mm、25mm、50mm的平板和25mm、50mm的椎板。

关键指标

最大扭矩：230 mN.m；最大角速度：314 rad/s；最大角频率：628 rad/s；最大法向力：50 N。

主要功能

黏度、剪切应力、弹性模量（储存模量）、黏性模量（损耗模量）、粘附性、触变性等。

设备使用相关说明

校内：200元/小时（常规测试），300元/小时（附件测试)。

校外：400元/小时（常规测试），600元/小时（附件测试)。

应用案例

粘度测试

紫外光固话

模量测试

蠕变测试